W25Q32JVSSIQ 华邦/WINBOND
品 牌： WINBOND(华邦)
厂家型号： W25Q32JVSSIQ
商品编号： C179173
封装： SOIC-8-208mil
商品毛重： 0.47克(g)
包装方式： 编带
数据手册：
芯明微作为华邦/WINBOND授权合作商，所售华邦/WINBOND均为原装正品，支持样品采购与批量订货，提供技术资料及售后保障，欢迎咨询报价。
品 牌： WINBOND(华邦)
厂家型号： W25Q32JVSSIQ
商品编号： C179173
封装： SOIC-8-208mil
商品毛重： 0.47克(g)
包装方式： 编带
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芯明微作为华邦/WINBOND授权合作商，所售华邦/WINBOND均为原装正品，支持样品采购与批量订货，提供技术资料及售后保障，欢迎咨询报价。