W25Q16JVSSIQ 华邦/WINBOND
品 牌： WINBOND(华邦)
厂家型号： W25Q16JVSSIQ
商品编号： C131025
封装： SOIC-8-208mil
商品毛重： 0.507克(g)
包装方式： 编带
华邦W25Q16JVSSIQ产品规格说明书:
芯明微作为华邦/WINBOND授权合作商，所售华邦/WINBOND均为原装正品，支持样品采购与批量订货，提供技术资料及售后保障，欢迎咨询报价。
品 牌： WINBOND(华邦)
厂家型号： W25Q16JVSSIQ
商品编号： C131025
封装： SOIC-8-208mil
商品毛重： 0.507克(g)
包装方式： 编带
华邦W25Q16JVSSIQ产品规格说明书:
芯明微作为华邦/WINBOND授权合作商，所售华邦/WINBOND均为原装正品，支持样品采购与批量订货，提供技术资料及售后保障，欢迎咨询报价。