6月5日，恩智浦半导体公司（NXP，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布计划与世界先进（VIS）成立一家制造合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC），该公司将在新加坡建造一个新的 300 毫米半导体晶圆制造厂。

合资工厂将支持 130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费和移动终端市场。计划将底层工艺技术从台积电授权并转让给合资企业。

合资公司将在获得所有必要的监管部门批准后，于 2024 年下半年开始建设晶圆厂的初始阶段，并于 2027 年向客户提供初始生产。合资公司将作为独立的商业代工厂供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保证的按比例产能，预计 2029 年每月产量为 55,000 片 300 毫米晶圆。合资公司将在新加坡创造约 1,500 个就业岗位。在初始阶段成功达产后，将考虑并开发第二阶段，具体取决于双方股权合作伙伴的承诺。

该企业初期建设总成本预计为 78 亿美元。VIS 将注资 24 亿美元，占合资企业 60% 的股权，NXP 将注资 16 亿美元，占剩余 40% 的股权。VIS 和 NXP 已同意额外投入 19 亿美元，用于支持长期产能基础设施。其余资金（包括贷款）将由第三方向合资企业提供。该工厂将由 VIS 运营。

VIS 董事长 Leuh Fang 表示：“VIS 很高兴与全球领先的半导体公司 NXP 合作建设我们的第一座 300 毫米晶圆厂。该项目符合我们的长期发展战略，表明 VIS 致力于满足客户需求并实现制造能力多元化。秉承业务可持续发展的愿景，该晶圆厂将采用新加坡绿色标志标准建造，并实施严格的绿色制造措施。我们将继续为我们的利益相关者创造巨大价值，并期待与客户、供应商、当地人才和政府合作，为新加坡和全球半导体生态系统做出持续贡献。”

NXP 总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示：“NXP 继续采取积极措施，确保其制造基地具备成本竞争力、供应控制和地理弹性，以支持我们的长期增长目标。我们相信 VIS 非常适合并完全了解与 NXP 共同建设和运营 300 毫米模拟混合信号工厂所涉及的复杂性。我们打算与 VIS 建立的合资伙伴关系完全符合 NXP 的混合制造战略。”